第十六届集成电路封测产业链改变发展论坛在苏州开幕
（原标题：第十六届集成电路封测产业链改变发展论坛在苏州开幕）
7月13日，以“共筑先进封装更生态，引连结径改变大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链改变发展论坛(CIPA 2024)在苏州矜重开幕。
▲论坛现场
科技部试点定约颐养组秘书长、产业手艺改变计谋定约协同发展网理事长、中国科学学与科技政策相关会副理事长李新男，中国集成电路改变定约副理事长兼秘书长叶甜春，苏州市东谈主大常委会苏州工业园区工委主任张永清，国度集成电路封测产业链手艺改变计谋定约当值理事长、通富微电子股份有限公司董事长、总裁石磊，长电科技董事、首席实行长郑力，天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶等出席会议。国度集成电路封测产业链手艺改变计谋定约副理事长于燮康主捏开幕式。
▲科技部试点定约颐养组秘书长、产业手艺改变计谋定约协同发展网理事长、中国科学学与科技政策相关会副理事长李新男
李新男在致辞等分析了现时科技与产业发展的宏不雅趋势，指生产业手艺的深度交融与协同并进，以及产业单干向更高经由的限度化和专科化迈进。面临复杂而严峻的外洋场所和国度改变运转计谋实施的需求两大趋势，他提议“三个念念路”——坚捏外欧化发展、坚捏商场化运作、坚捏平台式改变。
▲中国集成电路改变定约副理事长兼秘书长叶甜春
叶甜春在致辞中指出，面临外洋环境的不治服性，以及手艺迭代加速、商场需求多元化的挑战，咱们必须在自主改变上捏续发力，构建愈加安全、高效、可捏续的产业链生态。叶甜春指出，要坚捏改变运转，深化手艺研发，紧跟外洋手艺发展趋势，聚焦先进封装范围的要道手艺冲突，加大研发干预，鼓舞产学研用深度交融，加速科技效果向现实生产力滚动。
▲苏州市东谈主大常委会苏州工业园区工委主任张永清
张永清在致辞中示意，苏州工业园区勤劳于打造具有外洋竞争力的封测产业集群，2023年，园区集成电路产业限度接近900亿元，其中封装测试已逾三分之一，呈现企业汇聚、手艺先进、良率最初的特质，寰宇前十大封测企业中，也曾六家企业进驻园区。
▲国度集成电路封测产业链手艺改变计谋定约当值理事长、通富微电子股份有限公司董事长、总裁石磊
石磊在致辞中指出，连年来，我国集成电路封测产业获取了权贵的跳动和发展，在手艺改变、商场限度等方面齐获取了令东谈主瞩成见收成。然则，咱们也廓清地顽强到，与外洋着手进水平比拟仍存在一定的差距，在寰宇竞争日益强烈的配景下，企业需要不断加强改变本事，加速手艺研发和产业升级的设施，现货黄金投资共筑先进封装更生态，引连结径改变大发展。
在产业文牍要领中，石磊作了题为《新质生产力引颈高质地发展》的演讲文牍。石磊在文牍中示意，现在半导体行业呈现出传统半导体器件总需求趋于实足、先进制程需求高潮、寰宇供应链受地缘政事影响的近况特质。围绕总秘书对于“新质生产力”的宏大说话精神，石磊强调，咱们发展“新质生产力”不是淡漠和放弃传统产业，作念先进封装不是放弃传统封装，而是要稳中求进，先立后破，以进促稳。
▲开幕式主捏东谈主：国度集成电路封测产业链手艺改变计谋定约副理事长于燮康
▲东南大学教练时龙兴
东南大学教练时龙兴作了题为《AI算力需求牵引先进封装发展的念念考》的演讲文牍共享。
▲江苏长电科技股份有限公司改变中心总司理宗华
江苏长电科技股份有限公司改变中心总司理宗华作了题为《Chiplet 与先进封装的发展趋势》的演讲文牍共享。
▲华天科技（昆山）电子有限公司手艺众人付东之
华天科技（昆山）电子有限公司手艺众人付东之作了题为《晶圆级先进封装发展趋势》的演讲文牍共享。
▲华进半导体封装先导手艺研发中心有限公司总司理孙鹏
华进半导体封装先导手艺研发中心有限公司总司理孙鹏作了题为《后摩尔期间AI/HPC封装集成搞定有缱绻》的演讲文牍共享。
▲无锡先导集团 VP、江苏元夫半导体科技有限公司副总司理何建锡
无锡先导集团 VP、江苏元夫半导体科技有限公司副总司理何建锡带来了题为《皮秒激光开槽在先进制程的上风》的演讲文牍共享。
大会下昼的产业文牍由江苏长电科技股份有限公司副总裁任霞、华天科技（昆山）电子有限公司研发总监兼相关院院长马书英主捏，8位嘉宾接踵作了产业文牍演讲共享。
7月12日下昼，大会分论坛——芯片设想与先进封装手艺专题论坛、半导体开发与材料专题对接会、半导体产业投资与并购专题论坛、芯片分销及供应链经管辩论会四项专题分论坛并行召开，近50位嘉宾带来了专题演讲文牍共享。
芯片设想与先进封装手艺专题论坛
论坛聚焦芯片设想的前沿趋势与封装手艺的改变发展，旨在促进凹凸游手艺交流与勾通，围绕怎样构建更高效、更可靠的芯片系统进行久了辩论。
▲论坛现场
▲论坛主捏东谈主：国度集成电路封测产业链手艺改变计谋定约副理事长、清华大学集成电路学院党委秘书蔡坚
半导体开发与材料专题对接会
论坛邀请行业众人与代表性企业，探讨开发改变、材料研发及运用趋势，促进产业链深度勾通。在论坛的现场对接要领中，诱骗了繁多企业报名参与，现场盘考氛围浓厚，各企业代表间伸开了热烈而久了的对接疏浚，探讨勾通机遇。
▲论坛现场
▲论坛主捏东谈主：国度集成电路封测产业链手艺改变计谋定约众人盘考委员会众人何洪文
半导体产业投资与并购专题论坛
论坛汇聚半导体行业的企业家、投资东谈主等各方力量，通过演讲文牍共享及圆桌对话交流，共同探讨行业整合与并购的机遇与挑战，共享成效案例与资历训诫，为行业发展提供新的念念路与所在。
▲论坛现场
芯片分销及供应链经管辩论会
论坛邀请原厂、代理、分销、终局等多个要领，探讨在国产替代的大配景下，原厂与分销怎样贯串勾通、共同开拓客户、打造踏实供应链，为国产芯片产业的往常发展注入新能源。
▲论坛现场
现场展览展示
本届会议由国度集成电路封测产业链手艺改变计谋定约主持，通富微电子股份有限公司、华进半导体封装先导手艺研发中心有限公司等公司经办。来自政府机构、产业链企业、科研院所、培植机构以及投融资行状范围的繁多诱导、众人、企业家及产业东谈主士参加了本次会议。
为期两天的大会，进行了主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、闭门会议及展览展示等一系列举止，为与会东谈主员提供了促膝交流、共享资历、探讨前沿、名堂对接的契机。
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